岗位职责：1、解决后段测试设备的技术问题，对产品封装过程中发生的问题与工程师或材料供应商协商解决；2、负责落实相关设备的设计，制作，采购与维护，确保生产和新产品引进的开展；3、负责生产部所有产品的设备验收；4、执行公司的目标和政策，以满足生产的产量、质量和成本的要求；5、为管理层提供专业的技术建议，协助管理层对生产成本进行控制、优化和降低；6、在部门经理指导下，制定相关工作目标，以符合公司业务要求；7、对生产线负责，带领工程人员不断提高设备能力、成品率，降低坏品率及内外部客户投诉；8、与产品业务线和技术中心进行充分的沟通和合作，负责新设备新材料的试验评估和实施；9、对新设备/机器的安装活动并且对设备的运作提出相关建议；10、提高生产效率，通过适当的培训加强员工的技术实际知识、工作运作、团队合作精神；11、与相关部门合作，积极开发有潜质的供应商，参与提高物料供应商的能力的活动，并在必要时参与对供应商的生产活动进行的外部检查；任职要求：1、本科及以上学历，机械、电子、自动化等相关专业；2、具备5年以上半导体后道test相关经验，熟悉SMD、DFN、QFN者优先；3、熟悉tester、hanlder（ISMECA、SRM、ASM）、marking等设备，具备一定的管理能力，能独立带领团队。职能类别：半导体设备工程师关键字：培训管理电子采购机械自动化安装生产线qfn设备验收
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