(1)能够独立负责产品硬件方案设计和器件选型;(2)独立完成产品硬件原理图和PCB的设计;(3)进行关键设计的仿真和优化;(4)指导产品生产,并完成产品样机硬件调试及产品迭代;(5)技术文档和BOM的输出、维护;(6)独立解决设计过程中出现的技术问题;(7)重大疑难问题的攻关;(8)对低段位工程师的培养和指导。任职要求:(1)5年以上工作经验,精通Cadence/AD/PADS设计工具软件中至少一种;(2)熟悉硬件开发设计流程,可承担具体硬件开发项目进度控制;(3)有硬件总体方案设计、原理图及PCB设计、产品调试、测试、验证评审及最终交付生产的经验;(4)具有较强的分析问题和解决问题的能力、良好的沟通能力以及团队协作精神。(5)有FPGA开发经验和高速PCB经验的优先考虑职能类别:高级硬件工程师
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