1、协助工程师完成相关工序的工艺目标；2、执行、试验并协助设计和开发的相关工作3、为生产人员等提供技术支持；4、协助新设备机器、新材料和新工艺的评估、试产和测试。任职条件1、大专及以上学历，理工科相关专业优先；2、1年及以上电子制造业从业者，以半导体行业经验为主（装片/DB、键合/WB、中段（灌封）、后段（测试））；3、适应无尘室工作环境。行业要求：全部行业
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